X-RAY

Oferujemy usługi badań diagnostycznych płytek PCB ( i nie tylko) . Wykonujemy badania w pełnym zakresie norm IPC lub inne badania częściowe, zlecone przez klienta. Posiadając jedno z najlepszych i najprecyzyjniejszych urządzeń do diagnostyki rentgenowskiej – NORDSON DAGE XD7600NT, jesteśmy w stanie zdiagnozować każdy rodzaj defektu komponentów i  ich montażu. Jest to szczególnie istotne w przypadku układów BGA, dla których jest to jedyny niedestrukcyjny i wiarygodny sposób analizy jakości montażu.

Kontrolowanie jakości produktu jest jednym z najtrudniejszych zadań. Celem każdego producenta jest uzyskanie jak najwyższego standardu swoich produktów, co spowoduje zadowolenie klienta, obniżenie kosztów produkcji i wzrost jej wydajności. Barierę w osiągnięciu tego celu, stanowią komponenty i technologie, które nie dają możliwości skontrolowania przy użyciu konwencjonalnych metod. Inspekcja komponentów takich jak: BGA, LGA, QFN, CSP, jest niemożliwa przy użyciu metod standardowych. Nawet przy zastosowaniu inspekcji x-ray, niektóre błędy nie są wykrywalne. Powoduje to konieczność zniszczenia płyty w celu sprawdzenia jakości połączenia. MeterTest Sp. z o.o. dzięki zastosowaniu rewolucyjnej technologii X-PLANE®, jest w stanie dokonać takiej inspekcji bez konieczności uszkadzania PCB. Technologia ta pozwala na wygenerowanie przekrojów 2D wybranego elementu i zbadanie każdej pojedynczej warstwy. Dzięki zastosowaniu maszyny NORDSON DAGE XD7600NT, jakość wygenerowanego obrazu jest niezwykle wysoka, co również daje możliwość wykrycia nawet najmniejszego błędu. Zidentyfikowanie uszkodzeń takich jak: „head on pillow”, „head in pillow”, „open joints”, „cracks”, umożliwi sprawdzenie poprawności przygotowania procesu technologicznego odpowiedzialnego za jakość końcowego produktu.

Inspekcja x-ray pozwala skutecznie wykrywać błędy i uszkodzenia PCB, lecz to nie koniec jej zalet, ponieważ umożliwia też określenie kiedy i gdzie powstał błąd. Analiza voids’ów i połączeń lutowniczych, daje możliwość zweryfikowania poprawności procesu (profilu pieca, projektu sita, jakości pasty lutowniczej). Identyfikacja błędu w procesie pozwala na jego poprawę i eliminację, co wpływa na jakość każdego produktu i obniżenie kosztów związanych z produkcją. Analiza wpływa też pozytywnie na stabilność i powtarzalność procesu, która jest bardzo ważna przy produkcji zaawansowanej elektroniki.
W trosce o wysoką jakość świadczonych usług, raporty diagnostyczne wykonywane przez certyfikowanych specjalistów, zawierają szczegółową analizę problemów. Odnoszą się one do potencjalnych przyczyn defektów oraz zawierają sugestie działań zapobiegawczych.

INFORMACJE SZCZEGÓŁOWE:

• System stabilizacji obrazu AXIS
• Powiększenie 35 000x
• Matryca 3Mpx (1940×1530)
• Możliwość uzyskania rozdzielczości rzędu 100nm
• Wysoki kąt widzenia – do 70° bez utraty jakości
• System X-PLANE® pokazujący przekroje 2D bez potrzeby cięcia płyty
• Certyfikowani specjaliści IPC
• Doradztwo w zakresie procesu produkcji